芯片性能耐久性检测

检测项目

1.高温工作寿命测试：稳态高温工作寿命，高温动态老化寿命，高温静态老化寿命。

2.温湿度循环测试：温度循环测试，湿度循环测试，凝露交替测试。

3.高加速应力测试：高加速温湿度应力测试，高加速热应力测试，高加速寿命测试。

4.静电放电测试：人体放电模式测试，机械放电模式测试，器件充电模式测试。

5.电浪涌测试：雷击浪涌测试，操作浪涌测试，电源线浪涌测试。

6.门锁效应测试：电流触发门锁测试，电压触发门锁测试，瞬态脉冲门锁测试。

7.机械冲击测试：半正弦波冲击测试，梯形波冲击测试，后峰锯齿波冲击测试。

8.振动疲劳测试：随机振动测试，正弦振动测试，机械振动疲劳测试。

9.盐雾腐蚀测试：连续盐雾测试，循环盐雾测试，铜加速盐雾测试。

10.焊球剪切力测试：焊球剪切强度测试，焊球推脱力测试，焊球疲劳剪切测试。

11.引线键合拉力测试：金丝键合拉力测试，铝丝键合拉力测试，铜丝键合拉力测试。

12.气密性测试：粗漏检测，细漏检测，氦质谱检漏测试。

13.热阻测试：结壳热阻测试，结板热阻测试，结环境热阻测试。

14.漏电流测试：静态漏电流测试，动态漏电流测试，高温漏电流测试。

15.频率稳定性测试：温度频率稳定性测试，电压频率稳定性测试，负载频率稳定性测试。

检测范围

微处理器、存储芯片、图形处理芯片、电源管理芯片、射频芯片、模数转换芯片、数字信号处理芯片、现场可编程逻辑门阵列、微控制器、传感器芯片、光通信芯片、车规级芯片、功率半导体、模拟集成电路、系统级封装芯片、晶圆级封装芯片、倒装芯片、球栅阵列封装芯片、芯片级封装芯片

检测设备

1.高低温交变试验箱：提供极端温度变化环境；测试芯片热机械应力耐受能力与封装界面稳定性。

2.恒温恒湿试验箱：模拟高湿环境；检测芯片封装防潮抗渗透性能及内部腐蚀风险。

3.静电放电发生器：模拟人体或机械静电放电模型；验证芯片输入输出端口抗静电损伤阈值。

4.电浪涌发生器：产生瞬态过电压脉冲；测试芯片电源端口及信号线抗浪涌干扰能力。

5.微机控制电子万能试验机：施加精确机械拉力或剪切力；测试引线键合强度与封装结构机械耐久性。

6.电磁振动试验台：模拟运输或工作状态下的宽频振动环境；检测内部结构连接可靠性及焊点疲劳寿命。

7.冲击碰撞试验台：施加瞬时高加速度机械冲击；验证芯片抗跌落碰撞及内部结构抗过载能力。

8.热阻测试仪：测量芯片结点到外壳或环境的热阻参数；测试封装散热性能及热管理效能。

9.精密源表：提供高精度电压电流激励与测量；用于漏电流及电参数稳定性长时间监测分析。

10.红外热成像仪：捕捉芯片表面温度分布；识别局部热点与热失控风险区域。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.